微晶石、玻化砖翻新研磨徽晶石、玻化砖翻新研磨工艺：磨剪口或粗磨50#、150#容易将真空气泡磨开，出现微小孔洞，修补可采用光固化。没有剪口可用细磨500#开始研磨，能够磨掉划痕又不会磨出孔洞，1000#、2000#、3000#研磨后使用"利豪”微晶石、玻化砖专用抛光粉抛光两遍，光泽度可达10度。